|
|
|
Клеи Токопроводящие клеи
УП 5-201 |
Токопроводящий клей предназначен для крепления с обеспечением заземления диодных полупроводниковых БИС в корпус или на подложку.
|
УП16-04 |
Предназначен для автоматизированной посадки больших интегральных микросхем на стеклотекстолитовую и другие подложки с целью обеспечения электрического контакта.
|
УП 5-201э |
Применяется для крепления диодных полупроводниковых БИС в корпус или на подложку, где требуется исключение заземления интегральных микросхем в корпус или на подложку |
|
|
|
|
|
Новости компании
25.08.2008
Разработано негорючее эпоксидное связующее для стеклопластиков. Применение данного связующего позволяет получить стеклопластик класса горючести Г1, воспламеняемости В1, Д1.
|
17.06.2008
Разработано связующее для получения углепластиков с повышенной эксплуатационной температурой.
|
15.05.2008
Освоен выпуск спец. марки смол
|
23.04.2008
Приняли участие в специализированной выставке-конференции "Композиты и стеклопластики 2008"
|
|
|
|