Клеи на основе эпоксидных диановых смол, содержащие в своем составе системы разбавителей, реологических добавок, промоутеров адгезии, отверждающей системы.
Не содержат растворителей.
Поставляются в готовом к применению виде
Обладают длительным сроком хранении
Обладают высокой скоростью отверждения (10-40мин.) при умеренных температурах (120-150°С)
Образуют клеевой шов с высокими прочностными характеристиками.
Позволяют автоматизировать операции склеивания, разрешено нанесение шпателем, кистью, экструзионным пистолетом, методом трафаретной печати, методом отпечатка
Отдельные марки клеев характеризуются сочетанием тиксотропных свойств с относительно низкой вязкостью и высокой скоростью истечения через экструзионный пистолет.
Отдельные марки способны склеивать замасленные металлы, обеспечивать их антикоррозионную защиту даже при условии разрушения клеевого шва
способны образовывать герметичные высокопрочные клеевые соединения
Токопроводящие клеи
УП 5-201э
Применяется для крепления диодных полупроводниковых БИС в корпус или на подложку, где требуется исключение заземления интегральных микросхем в корпус или на подложку
25.08.2008
Разработано негорючее эпоксидное связующее для стеклопластиков. Применение данного связующего позволяет получить стеклопластик класса горючести Г1, воспламеняемости В1, Д1.
17.06.2008
Разработано связующее для получения углепластиков с повышенной эксплуатационной температурой.