Токопроводящий клей предназначен для крепления с обеспечением заземления диодных полупроводниковых БИС в корпус или на подложку.

Предназначен для автоматизированной посадки больших интегральных микросхем на стеклотекстолитовую и другие подложки с целью обеспечения электрического контакта.

Применяется для крепления диодных полупроводниковых БИС в корпус или на подложку, где требуется исключение заземления интегральных микросхем в корпус или на подложку