На главную страницу Научно-производственное предприятие СИНТЕЗ

Клеи

Эпоксидные клеи холодного отверждения - это  давно знакомые и широко применяемые многими материалы. Как правило, эти материалы поставляются в виде двух или более компонентов (собственно клея или смоляной части  и отвердителя).
Под эпоксидными клеями холодного отверждения мы понимаем материалы на основе эпоксидных смол содержащие подобранную систему модификаторов, адгезионных компонентов и при необходимости наполнителей. Это определение продиктовано ошибочным мнением, что эпоксидная смола (которая является исходным сырьем) смешанная с отвердителем холодного отверждения является клеем или компаундом.

Этих материалы применяют, как правило, в двух случаях:

Несмотря на кажущуюся простоту применение холодного отверждения связано с рядом технологических особенностей. А именно:

Успех в применении этих клеев зависит от умения обойти недостатки холодного отверждения

Выпускаются на основе фенолформальдегидных и нитроцеллюлозных смол.

Клеи  на основе эпоксидных  диановых смол, содержащие в своем составе системы разбавителей, реологических добавок, промоутеров адгезии, отверждающей системы.

  • Не содержат растворителей.
  • Поставляются в готовом к применению виде
  •  Обладают длительным сроком хранении                                                                                                                                                                                                         
  • Обладают высокой скоростью отверждения (10-40мин.) при умеренных температурах (120-150°С)
  • Образуют клеевой шов с высокими прочностными характеристиками.
  •  Стойки к неравномерным нагрузкам, многократным перепадам температур, влаге, вибрации, воздействию биологических факторов, маслам, фреонам, растворителям
  • Позволяют автоматизировать операции склеивания, разрешено нанесение шпателем, кистью, экструзионным пистолетом, методом трафаретной печати, методом отпечатка
  • Отдельные марки клеев характеризуются сочетанием тиксотропных свойств с относительно низкой вязкостью и высокой скоростью истечения через экструзионный пистолет.
    • Отдельные марки способны склеивать замасленные металлы, обеспечивать их антикоррозионную защиту даже при условии разрушения клеевого шва
    • способны образовывать герметичные высокопрочные клеевые соединения                                                                                                      

    Сейчас насчитывается огромное количество полимерных материалов

    Развитие клеев и герметиков за последние 50-100 лет идет бурными темпами и в ближайшее время останавливаться не собирается. Уже сейчас клеи и герметики принято классифицировать по многим признакам: по области применения, по типу полимера, по наличию или отсутствию растворителя, по типу отверждения и т.д.

    Поэтому у конечного потребителя есть два выхода. Первый - это попытаться разобраться и определиться с выбором клея самому. Второй - предоставить право выбора специалистам, сформулировав им, так называемое, техническое задание. Если Вы предпочли второй выход, то помните, что универсальных клеев, на все случаи жизни, просто не существует, а - утверждение "клей для дерева" или "клей для резины" отбрасывает Вас к времени создания сургуча.

    Это объясняется тем, что большинство полимерных материалов обладают своим базовый уровнем свойств, который обуславливает их область применения. Современные и профессиональные клей или герметик - это материал полностью адаптированный под конкретную область применения, конкретную техническую задачу, требуемую технологию его применения. И только базовый уровень свойств современных профессиональных клеев и герметиков обуславливает их вторичные области применения.

    Об этом базовом уровне свойств, областях применения, о том какие возможности открывает тот или иной материал и пойдет разговор далее.



      Токопроводящие клеи

    УП16-04

    Предназначен для автоматизированной посадки больших интегральных микросхем на стеклотекстолитовую и другие подложки с целью обеспечения электрического контакта.

    УП 5-201э

    Применяется для крепления диодных полупроводниковых БИС в корпус или на подложку, где требуется исключение заземления интегральных микросхем в корпус или на подложку

    21 - 22 из 22
    Начало | Пред. | 1 2 3 | След. | Конец | Все